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2018 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium : 16-18 December 2018, Chandigarh, India / / Institute of Electrical and Electronics Engineers



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Titolo: 2018 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium : 16-18 December 2018, Chandigarh, India / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018
Descrizione fisica: 1 online resource (54 pages)
Disciplina: 621.381046
Soggetto topico: Electronic packaging - Design and construction
Electronic systems - Design and construction
Titolo autorizzato: 2018 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium  Visualizza cluster
ISBN: 1-5386-6592-1
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910318350703321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui