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| Titolo: |
2018 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium : 16-18 December 2018, Chandigarh, India / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (54 pages) |
| Disciplina: | 621.381046 |
| Soggetto topico: | Electronic packaging - Design and construction |
| Electronic systems - Design and construction | |
| Titolo autorizzato: | 2018 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium ![]() |
| ISBN: | 1-5386-6592-1 |
| Formato: | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910318350703321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |