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2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Staff



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Titolo: 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers Staff Visualizza cluster
Pubblicazione: Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , 2017
Descrizione fisica: 1 online resource
Disciplina: 621.381046
Soggetto topico: Electronic packaging
Microelectronics
Sommario/riassunto: The conference brings together both academics as well as industry leaders to discuss and debate the state of the art and future trends in microelectronics components, packaging, integration and manufacturing technologies.
Altri titoli varianti: 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging
Titolo autorizzato: 2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)  Visualizza cluster
ISBN: 1-5386-3055-9
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910213053203321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui