2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS : 12-15 May 2019, Paris, France / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Titolo: |
2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS : 12-15 May 2019, Paris, France / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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| Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (63 pages) |
| Disciplina: | 621.381046 |
| Soggetto topico: | Microelectronic packaging |
| Microelectromechanical systems | |
| Micromachining | |
| Titolo autorizzato: | 2019 Symposium on Design, Test, Integration & Packaging of MEMS and MOEMS |
| ISBN: | 1-7281-3286-X |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996575274203316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |