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Titolo: |
Proceedings for 2018 IEEE COOL Chips 21 : IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systems : Yokohama Joho Bunka Center (Yokohama Media & Communications Center), April 18-20, 2018 / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
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Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2018 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (71 pages) |
Disciplina: | 621.3815 |
Soggetto topico: | Integrated circuits |
Very high speed integrated circuits | |
Titolo autorizzato: | Proceedings for 2018 IEEE COOL Chips 21 ![]() |
ISBN: | 1-5386-6103-9 |
Formato: | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 996280707103316 |
Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |