EDAPS : 2016 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium : December 14-16, 2016, Sheraton Waikiki, Honolulu, Hawaii / / sponsored by the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Society

• Pubblicazione: New York : , : IEEE, , 2017
• Descrizione fisica: 1 online resource (221 pages)
• Soggetto topico: Electronic systems - Design and construction; Electronic packaging - Design and construction
• Titolo autorizzato: EDAPS
• ISBN: 1-5090-6185-1
• Formato: Materiale a stampa
• Livello bibliografico: Monografia
• Lingua di pubblicazione: Inglese
• Record Nr.: 996279628703316
• Lo trovi qui: Univ. di Salerno