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| Titolo: |
2004 4th IEEE International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics : 12-15, September, 2004, Portland, OR
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| Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : IEEE, 2004 |
| Disciplina: | 621.381/046 |
| Soggetto topico: | Microelectronic packaging - Materials |
| Polymers - Reliability | |
| Integrated circuits - Materials | |
| Photonics | |
| Polymeric composites | |
| Electrical & Computer Engineering | |
| Engineering & Applied Sciences | |
| Electrical Engineering | |
| Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
| Titolo autorizzato: | 2004 4th IEEE International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics : 12-15, September, 2004, Portland, OR ![]() |
| Formato: | Materiale a stampa |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910872499003321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |