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Autore: | Day, William A. |
Titolo: | Heat Conduction Within Linear Thermoelasticity / William Alan Day |
Pubblicazione: | New York, : Springer, 1985 |
Descrizione fisica: | viii, 82 p. ; 23 cm |
Soggetto topico: | 35K05 - Heat equation [MSC 2020] |
74-XX - Mechanics of deformable solids [MSC 2020] | |
35K55 - Nonlinear parabolic equations [MSC 2020] | |
74F05 - Thermal effects in solid mechanics [MSC 2020] | |
74A15 - Thermodynamics in solid mechanics [MSC 2020] | |
Soggetto non controllato: | Developments |
Differential equations | |
Elasticity | |
Entropy | |
Growth | |
Heat | |
Influence | |
Integrals | |
Maximum | |
Minimum | |
Partial differential equations | |
Solutions | |
Temperature | |
Titolo autorizzato: | Heat conduction within linear thermoelasticity |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | VAN0268776 |
Lo trovi qui: | Univ. Vanvitelli |
Localizzazioni e accesso elettronico | https://doi.org/10.1007/978-1-4613-9555-3 |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |