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International Symposium for Design and Technology of Electronics Packages : [proceedings]



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Titolo: International Symposium for Design and Technology of Electronics Packages : [proceedings] Visualizza cluster
Pubblicazione: Cluj-Napoca [Romania], : Mediamira
[Piscataway, N.J.], : IEEE
Descrizione fisica: 1 online resource
Soggetto topico: Electronic packaging
Titolo autorizzato: International Symposium for Design and Technology of Electronics Packages  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Periodico
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996279298103316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui