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Titolo: | LTB-3D : 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration : proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, May 21 -25, 2019, Kanazawa, Ishikawa, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2019 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (90 pages) |
Disciplina: | 621.885 |
Soggetto topico: | Three-dimensional integrated circuits |
Sealing (Technology) | |
Photonics - Materials | |
Titolo autorizzato: | LTB-3D |
ISBN: | 4-904743-07-5 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 996577920603316 |
Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |