Vai al contenuto principale della pagina
Titolo: | In the matter of certain semiconductor chips with minimized chip package size and products containing same (III) [[electronic resource] ] : investigation no. 337-TA-630 |
Pubblicazione: | Washington, DC : , : U.S. International Trade Commission, , [2010] |
Descrizione fisica: | 1 online resource (249 unnumbered pages) |
Soggetto topico: | Semiconductor industry - United States |
Patent infringement | |
Soggetto geografico: | United States Commercial policy |
Note generali: | Title from title screen (viewed on July 2, 2012). |
"December 2010." | |
Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references. |
Altri titoli varianti: | In the matter of certain semiconductor chips with minimized chip package size and products containing same |
Titolo autorizzato: | In the matter of certain semiconductor chips with minimized chip package size and products containing same (III) |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910700871503321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |