Systematische Beurteilung technischer Schadensflle / / Herausgegeben von Günter Lange und Michael Pohl

• Pubblicazione: Weinheim, Germany : , : Wiley-VCH, , 2014; ©2014
• Edizione: Sechste Auflage.
• Descrizione fisica: 1 online resource (566 p.)
• Disciplina: 621.38
• Soggetto topico: Semiconductors - Failures
• Altri autori: PohlMichael LangeGünter
• Note generali: Description based upon print version of record.
• Nota di bibliografia: Includes bibliographical references and index.
• Nota di contenuto: Cover; Titel; Inhaltsverzeichnis; Vorwort zur 6. Auflage; Vorwort zur 1. Auflage; 1.Vorgehensweise bei der Bearbeitung eines Schadensfalles; 1.1Aufgaben und Ziele der Schadensanalyse; 1.2 Vorgehensweise; 1.3 Schadensaufnahme und Beweissicherung; 1.4 Informationen über den Schadensfall; 1.5 Durchführung; 2. Einteilung, Ursachen und Kennzeichen der Brüche; 2.1 Brucharten; 2.2 Definitionen der Brucharten; 2.3 Bruchursachen; 2.4 Allgemeine Kennzeichen für Bruch- und Beanspruchungsart; 3. Werkstoffuntersuchungen; 3.1 Mechanische Werkstoffprüfung; 3.2 Metallografische Werkstoffuntersuchungen ; 3.3 Chemische Werkstoffuntersuchungen3.4 Zerstörungsfreie Werkstoffuntersuchungen; 3.5 Bewertung und Messungen von Eigenspannungen; 4. Elektronenmikroskopie bei der Schadensanalyse; 4.1 Systematik elektronenmikroskopischer Schadensanalyse; 4.2 Grundlagen der Elektronenmikroskopie; 4.3 Geräte; 4.3.1Transmissionselektronenmikroskop (TEM); 4.3.2 Rasterelektronenmikroskop (REM) und Mikrosonde (MS); 4.3.3 Elektronenstrahlmikroanalyse (ESMA); 4.3.3.1 Wellenlängendispersive Spektrometer; 4.3.3.2 Energiedispersive Spektrometer (EDS); 4.3.3.3 Anwendung der ESMA ; 4.3.4 Rückstreu-Elektronenbeugung (Electron Backscattered Diffraction, EBSD)4.3.5 Weitere Analyseverfahren; 4.3.6 Abbildungsverfahren; 4.3.6.1 Sekundärelektronenabbildung; 4.3.6.2 Rückstreuelektronenabbildung; 4.4 Präparations- und Untersuchungsverfahren; 4.4.1 Oberflächenuntersuchungen; 4.4.2 Untersuchungen des Werkstoffinneren; 4.4.3 Fraktografische Untersuchungen; 4.4.4 Focussed Ion Beam (FIB); 4.4.5 Untersuchung von Pulvern; 4.4.6 TEM-Untersuchungen; 4.4.7 Quantitative Bildanalyse; 4.4.8 Quantitative Elektronenstrahlmikroanalyse; 4.5 Zusammenfassung ; 5. Mikroskopische und makroskopische Erscheinungsformen des duktilen Gewaltbruches (Gleitbruch)5.1 Definition und Erscheinungsformen; 5.2 Trichter-Kegel-Bruch; 5.3 Fräserförmiger Bruch; 5.4 Scherbruch; 5.5 Ausziehen zur Spitze; 5.6 Einfluss von Werkstoff und Beanspruchung auf die Wabenform; 6. Makroskopische und mikroskopische Erscheinungsformen des Spaltbruches; 6.1 Einleitung; 6.2 Phasen des Bruchvorganges; 6.3 Kennzeichnung von Spaltbrüchen; 6.4 Makroskopische Bruchmerkmale; 6.5 Mikroskopische Bruchmerkmale; 6.5.1Transkristalliner Spaltbruch; 6.5.2 Interkristalliner Spaltbruch ; 7.5.3 Schwingbrüche an ausgewählten Bauteilen
• Sommario/riassunto: Die Autoren und Herausgeber, zum Teil langjährige Unfallgutachter, führen in die Methodik der Schadensanalyse und in die verschiedenen Untersuchungsverfahren ein. Sie erläutern anhand werkstoffkundlicher Zusammenhänge die Bildungsmechanismen der einzelnen Brucharten sowie die Zerstörungsvorgänge bei Korrosion und Verschleiß. Mehr als 600 Abbildungen, darunter zahlreiche Beispiele von Bruchflächen, liefern Anschauungsmaterial für die praktische Schadensuntersuchung.
• Titolo autorizzato: Systematische Beurteilung technischer Schadensflle
• ISBN: 3-527-68316-X; 3-527-68321-6; 3-527-68322-4
• Formato: Materiale a stampa
• Livello bibliografico: Monografia
• Lingua di pubblicazione: Tedesco
• Record Nr.: 9910830757603321
• Lo trovi qui: Univ. Federico II