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Heat conduction within linear thermoelasticity / William Alan Day



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Autore: Day, William A. Visualizza persona
Titolo: Heat conduction within linear thermoelasticity / William Alan Day Visualizza cluster
Pubblicazione: New York, : Springer, 1985
Descrizione fisica: VIII, 82 p. ; 23 cm
Soggetto topico: 35K05 - Heat equation [MSC 2020]
74-XX - Mechanics of deformable solids [MSC 2020]
35K55 - Nonlinear parabolic equations [MSC 2020]
74F05 - Thermal effects in solid mechanics [MSC 2020]
74A15 - Thermodynamics in solid mechanics [MSC 2020]
80A19 - Diffusive and convective heat and mass transfer, heat flow [MSC 2020]
80A21 - Radiative heat transfer [MSC 2020]
Soggetto non controllato: Developments
Differential equations
Elasticity
Entropy
Growth
Heat
Influence
Integrals
Maximum
Minimum
Partial differential equations
Solutions
Temperature
Titolo autorizzato: Heat conduction within linear thermoelasticity  Visualizza cluster
ISBN: 978-03-87961-56-9
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: VAN0054574
Lo trovi qui: Univ. Vanvitelli
Localizzazioni e accesso elettronico /sebina/repository/catalogazione/documenti/Day - Heat conduction within linear thermoelasticity.pdf
Opac: Controlla la disponibilità qui
Serie: Springer tracts in natural philosophy Berlin [etc.] . -Springer ; 30