2021 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
(Visualizza in formato marc)
(Visualizza in BIBFRAME)
| Titolo: |
2021 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
|
| Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2021 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource |
| Disciplina: | 621.381 |
| Soggetto topico: | Electronic packaging |
| Altri titoli varianti: | 2021 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems |
| Titolo autorizzato: | 2021 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) |
| ISBN: | 1-66546-613-8 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 996574817503316 |
| Lo trovi qui: | Univ. di Salerno |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |