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Proceedings / / International Conference on Wafer Scale Integration



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Titolo: Proceedings / / International Conference on Wafer Scale Integration Visualizza cluster
Pubblicazione: Washington, D.C., : IEEE Computer Society Press, ©1989-©1995
Descrizione fisica: 1 online resource
Disciplina: 621.3815
Soggetto topico: Integrated circuits - Wafer-scale integration
Soggetto genere / forma: Conference papers and proceedings.
Note generali: Published: Los Alamitos, Calif., 1992; New York, N.Y., 1993-1995.
Titolo abbreviato (Periodici): INTERNATIONAL CONFERENCE ON WAFER SCALE INTEGRATION
Proc. - Int. Conf. Wafer Scale Integr
Titolo autorizzato: Proceedings  Visualizza cluster
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Periodico
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 996281128603316
Lo trovi qui: Univ. di Salerno
Opac: Controlla la disponibilità qui