2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems / / IEEE
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| Titolo: |
2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems / / IEEE
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| Pubblicazione: | Piscataway, NJ : , : IEEE, , 2012 |
| Descrizione fisica: | 1 online resource : illustrations |
| Disciplina: | 621.3 |
| Soggetto topico: | Miniature electronic equipment |
| Altri titoli varianti: | VLSI Design |
| Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems | |
| Titolo autorizzato: | 2012 13th International Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems |
| ISBN: | 1-4673-1513-3 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910130679503321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |