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Titolo: |
2004 4th IEEE International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics : 12-15, September, 2004, Portland, OR
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Pubblicazione: | [Place of publication not identified], : IEEE, 2004 |
Disciplina: | 621.381/046 |
Soggetto topico: | Microelectronic packaging - Materials |
Polymers - Reliability | |
Integrated circuits - Materials | |
Photonics | |
Polymeric composites | |
Electrical & Computer Engineering | |
Engineering & Applied Sciences | |
Electrical Engineering | |
Note generali: | Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph |
Titolo autorizzato: | 2004 4th IEEE International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics : 12-15, September, 2004, Portland, OR ![]() |
Formato: | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910872499003321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |