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2012 13th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems



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Titolo: 2012 13th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems Visualizza cluster
Pubblicazione: [Place of publication not identified], : IEEE, 2012
Descrizione fisica: 1 online resource
Disciplina: 621.381046
Soggetto topico: Ball grid array technology
Persona (resp. second.): IEEE Staff
Note generali: Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph
Titolo autorizzato: 2012 13th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems  Visualizza cluster
ISBN: 9781424495320
1424495326
9781424495313
1424495318
Formato: Materiale a stampa
Livello bibliografico Monografia
Lingua di pubblicazione: Inglese
Record Nr.: 9910130722303321
Lo trovi qui: Univ. Federico II
Opac: Controlla la disponibilità qui