Vai al contenuto principale della pagina
Titolo: |
2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
![]() |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : Institute of Electrical and Electronics Engineers, , 2021 |
Descrizione fisica: | 1 online resource (xix, 391 pages) |
Disciplina: | 621.381 |
Soggetto topico: | Electronic packaging |
Altri titoli varianti: | 2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging |
Titolo autorizzato: | 2021 IEEE 27th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) ![]() |
ISBN: | 1-66542-110-X |
Formato: | Materiale a stampa ![]() |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910554081503321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |