2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
(Visualizza in formato marc)
(Visualizza in BIBFRAME)
| Titolo: |
2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers
|
| Pubblicazione: | Piscataway, NJ : , : IEEE, , 2019 |
| ©2019 | |
| Descrizione fisica: | 1 online resource (32 pages) : illustrations |
| Disciplina: | 005.1 |
| Soggetto topico: | Software engineering |
| Nota di bibliografia: | Includes bibliographical references and index. |
| Altri titoli varianti: | 2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt |
| Titolo autorizzato: | 2019 IEEE |
| ISBN: | 1-7281-3371-8 |
| Formato: | Materiale a stampa  |
| Livello bibliografico | Monografia |
| Lingua di pubblicazione: | Inglese |
| Record Nr.: | 9910333853703321 |
| Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
| Opac: | Controlla la disponibilità qui |