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Titolo: | SIITME : 2017 IEEE 23rd International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging : 26-29 October 2017 |
Pubblicazione: | New York : , : IEEE, , 2018 |
c2017 | |
Descrizione fisica: | 1 online resource (458 pages) |
Soggetto topico: | Electronic packaging |
Titolo autorizzato: | SIITME |
ISBN: | 1-5386-1626-2 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910252754203321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |