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Titolo: | 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) : 20-22 April 2016, Hokkaido, Japan / / Institute of Electrical and Electronics Engineers |
Pubblicazione: | Piscataway, New Jersey : , : IEEE, , [2016] |
©2016 | |
Descrizione fisica: | 1 online resource (692 pages) : illustrations |
Disciplina: | 621.381046 |
Soggetto topico: | Electronic packaging |
Sommario/riassunto: | ICEP is the international conference covering wide ranges of electronics packaging technologies, such as advanced packaging, new materials, fabrication process, modeling simulation, and applications. |
Altri titoli varianti: | 2016 International Conference on Electronics Packaging |
Titolo autorizzato: | 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) |
ISBN: | 4-904090-17-9 |
Formato: | Materiale a stampa |
Livello bibliografico | Monografia |
Lingua di pubblicazione: | Inglese |
Record Nr.: | 9910136897203321 |
Lo trovi qui: | Univ. Federico II |
Opac: | Controlla la disponibilità qui |