LEADER 01469nam0 22003133i 450 001 VAN0130197 005 20200722125423.359 010 $a978-88-916362-9-4 100 $a20200722d2019 |0itac50 ba 101 $aita 102 $aIT 105 $a|||| ||||| 200 1 $aˆIl ‰codice dei contratti pubblici commentato con la giurisprudenza e la prassi$fOrnella Cutajar, Alessandro Massari 205 $a3. ed 210 $aSantarcangelo di Romagna$cMaggioli$d2020$estampa 2019 215 $a1612 p.$d25 cm$e1 carta 410 1$1001VAN0098310$12001 $aAppalti & contratti$1210 $aSantarcangelo di Romagna$cMaggioli.$v20 606 $aContratti pubblici$xGiurisprudenza [e] Legislazione$xItalia$3VANC035705$2EC 620 $dSantarcangelo di Romagna$3VANL000123 676 $a344.45$cDiritto del lavoro, diritto in materia di servizio sociale, di educazione, di cultura. Italia$v22 700 1$aCutajar$bOrnella$3VANV087118$0742079 701 1$aMassari$bAlessandro$3VANV087119$0297520 712 $aMaggioli $3VANV108045$4650 801 $aIT$bSOL$c20230616$gRICA 899 $aBIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI GIURISPRUDENZA$1IT-CE0105$2VAN00 912 $aVAN0130197 950 $aBIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI GIURISPRUDENZA$d00CONS XV.B.106 $e00UBG5341 20200722 996 $aCodice dei contratti pubblici commentato con la giurisprudenza e la prassi$91473956 997 $aUNICAMPANIA LEADER 01078nam0 2200289 i 450 001 VAN0060428 005 20070802120000.0 010 $a88-17-11673-4 100 $a20070716d1996 |0itac50 ba 101 $aita 102 $aIT 105 $a|||| ||||| 200 1 $aˆI ‰supplizi capitali in Grecia e a Roma$fEva Cantarella 210 $a[Milano]$cRizzoli$d1996 215 $a437 p.$d20 cm. 606 $aPena di morte$xGrecia antica$3VANC021275$2FI 606 $aPena di morte$xRoma antica$3VANC021276$2FI 620 $dMilano$3VANL000284 676 $a364.660938$v21 700 1$aCantarella$bEva$3VANV009005$0144284 712 $aRizzoli $3VANV108159$4650 801 $aIT$bSOL$c20230714$gRICA 899 $aBIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI LETTERE E BENI CULTURALI$1IT-CE0103$2VAN07 912 $aVAN0060428 950 $aBIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI LETTERE E BENI CULTURALI$d07CONS Fa 358 $e07 2143 20070716 996 $aSupplizi capitali in Grecia e a Roma$9750431 997 $aUNICAMPANIA LEADER 01813nam0 2200373 i 450 001 VAN0126018 005 20220309024211.582 017 70$2N$a9783319992563 100 $a20200107d2019 |0itac50 ba 101 $aeng 102 $aCH 105 $a|||| ||||| 200 1 $aDie-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging$eMaterials, Processes, Equipment, and Reliability$fKim S. Siow editor 210 $aCham$cSpringer$d2019 215 $aXX, 279 p.$cill.$d24 cm 620 $aCH$dCham$3VANL001889 676 $a621.36$cIngegneria ottica. Ottica applicata$v22 676 $a620.11$cMateriali dell'ingegneria$v22 676 $a620.1$cScienze dei materiali$v22 676 $a658.4$cControllo di qualità$v22 676 $a669$cMetallurgia - Chimica dei metalli - Materiali metallici$v22 676 $a621.381$cElettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare$v22 702 1$aSiow$bKim S.$3VANV097436 712 $aSpringer $3VANV108073$4650 790 1$aSiow, K. S.$zSiow, Kim S.$3VANV103820 790 1$aSiow, K.S.$zSiow, Kim S.$3VANV214329 801 $aIT$bSOL$c20240614$gRICA 856 4 $uhttps://link.springer.com/book/10.1007/978-3-319-99256-3$zE-book - Accesso al full-text attraverso riconoscimento IP di Ateneo, proxy e/o Shibboleth 899 $aBIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI SCIENZE E TECNOLOGIE AMBIENTALI BIOLOGICHE E FARMACEUTICHE$1IT-CE0101$2VAN17 912 $fN 912 $aVAN0126018 950 $aBIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI SCIENZE E TECNOLOGIE AMBIENTALI BIOLOGICHE E FARMACEUTICHE$d17CONS e-book 2113 $e17BIB2113/52 52 20200107 996 $aDie-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging$91570050 997 $aUNICAMPANIA