05382nam 2200685Ia 450 991101892180332120200520144314.0978661176426597812817642631281764264978352761378635276137819783527613793352761379X(CKB)1000000000376216(EBL)482119(SSID)ssj0000149737(PQKBManifestationID)11147466(PQKBTitleCode)TC0000149737(PQKBWorkID)10239622(PQKB)11789716(MiAaPQ)EBC482119(OCoLC)212131961(Perlego)2758819(EXLCZ)99100000000037621619990621d1999 uy 0engur|n|---|||||txtccrEtching in microsystem technology /Michael Kohler ; translated by Antje WiegandWeinheim ;New York Wiley-VCHc19991 online resource (386 p.)Description based upon print version of record.9783527295616 3527295615 Includes bibliographical references ([345]-360) and index.Etching in Microsystem Technology; Preface; Contents; Table of Contents; Symbols; Abbreviations; 1 Introduction; 2 Distinctive Features of Microtechnical Etching; 2.1 Etching as a Fashioning Method; 2.1.1 Limits of Additive Microtechnical Pattern Generation; 2.1.2 Subtractive Pattern Generation; 2.2 Etch Rate and Selectivity; 2.2.1 Etch Rate and Time Request; 2.2.2 The Etching Process; 2.2.3 Transport Processes; 2.2.4 Process Velocities; 2.3. Isotropic and Anisotropic Etching; 2.4 Edge Geometry and Roughness; 2.4.1 Deviations from Ideal Geometry; 2.4.2 Flank Geometry in Isotropic Etching2.4.3 Fabrication of Low Slope Angles by Isotropic Etching2.4.4 Flank Geometries in Anisotropic Etching; 2.4.5 Setting the Flank Geometry by Partial Anisotropic Etching; 2.5 Accuracy; 2.6 Monitoring of Etching Processes; 3 Wet-Chemical Etching Methods; 3.1 Etching at the Interface Solid-Liquid; 3.2 Preparation of the Surface; 3.2.1 Surface Condition; 3.2.2 Cleaning; 3.2.3 Digital Etching; 3.3 Etching of Dielectric Materials; 3.3.1 Wet Etching by Physical Dissolution; 3.3.2 Wet-Chemical Etching of Non-Metals; 3.4 Etching of Metals and Semiconductors; 3.4.1 Outer-Currentless Etching3.4.2 Selectivity in Outer-Currentless Etching3.4.3 Etching of Multilayer Systems Forming Local Elements; 3.4.4 Geometry-Dependent Etch Rates; 3.4.5 Geometry-Dependent Passivation; 3.4.6 Electrochemical Etching; 3.4.7 Photochemical Wet Etching; 3.4.8 Photoelectrochemical Etching(PEC); 3.5 Crystallographic Etching; 3.5.1 Chemical Wet-Etching of Monocrystalline Surfaces; 3.5.2 Anisotropic Etching of Monocrystalline Metals; 3.5.3 Anisotropic Etching of Silicon; 3.5.4 Anisotropic Electrochemical and Photoelectrochemical Etching; 3.5.5 Porous Silicon3 S.6 Anisotropic Etching of Compound Semiconductors3.6 Preparation of Free-Standing Micropatterns; 3.6.1 Surface Micromachining; 3.6.2 Bulk Micromachining; 3.6.3 Porous Silicon as Sacrificial Material; 4 Dry-Etching Methods; 4.1 Removal at the Interface Solid-Gas; 4.2 Plasma-Free Etching in the Gas Phase; 4.2.1 Plasma-Free Dry-Etching with Reactive Gases; 4.2.2 Photo-Assisted Dry Etching with Reactive Gases; 4.2.3 Directly Writing Micropatterning by Laser Scanning Etching; 4.2.4 Electron-Beam-Assisted Vapour Etching; 4.3 Plasma Etching Methods4.3.1 Material Removal by Reactions with Plasma Species4.3.2 Plasma Generation; 4.3.3 Plasma Etching in the Barrel Reactor; 4.3.4 Plasma Etching in the Down-Stream Reactor; 4.3.5 Plasma Etching in the Planar-Plate Reactor; 4.3.6 Magnetic-Field-Enhanced Plasma Etching; 4.3.7 Plasma Etching at Low Pressure and High Ion Density; 4.3.8 Forming of Etch Structures in Plasma Etching; 4.3.9 Geometry Influence on Plasma Etching; 4.3.10 Plasma Jet Etching (PJE); 4.3.11 Applications of Plasma Etching; 4.4 Etchig Methods with Energized Particles; 4.4.1 Sputter-Etching; 4.4.2 Reactive Ion Etching (RIE)4.4.3 Magnetic-Field-Enhanced Reactive Ion Etching (MERIE)Microcomponents and microdevices are increasingly finding application in everyday life. The specific functions of all modern microdevices depend strongly on the selection and combination of the materials used in their construction, i.e., the chemical and physical solid-state properties of these materials, and their treatment. The precise patterning of various materials, which is normally performed by lithographic etching processes, is a prerequisite for the fabrication of microdevices.The microtechnical etching of functional patterns is a multidisciplinary area, the basis for the etching pMasks (Electronics)MicrolithographyPlasma etchingMasks (Electronics)Microlithography.Plasma etching.621.3815/31Kohler J. M(J. Michael),1956-427318MiAaPQMiAaPQMiAaPQBOOK9911018921803321Etching in microsystem technology4416583UNINA02864oam 2200589 c 450 991088879790332120251102090541.03-8309-9904-69783830999041(CKB)5590000001371558(Waxmann)9783830999041(EXLCZ)99559000000137155820251102d2024 uy 0gerurnnunnnannuutxtrdacontentcrdamediacrrdacarrierProfessionelle Handlungskompetenz für mehrsprachig-sprachbewussten Unterricht entwickeln /Denis Weger1st ed.MünsterWaxmann20241 online resource (332 p.)Sprachliche Teilhabe in mehrsprachigen Kontexten33-8309-4904-9 Um die Benachteiligung von Schüler*innen mit anderen Erstsprachen als Deutsch zu reduzieren, hat sich die Lehrer*innenbildung intensiv mit den Kompetenzen von Lehrpersonen zur Förderung ihrer Schüler*innen in der Bildungssprache Deutsch befasst und dabei wichtige Erkenntnisse für die Bildungspraxis gewonnen. Der starke Fokus auf Deutsch zeigt jedoch eine defizitäre Perspektive auf mehrsprachige Schüler*innen. Dieser Band erweitert daher die Perspektive um deren sprachliche Repertoires. Im Rahmen von Educational Design Research wurde ein Seminar entwickelt und empirisch evaluiert, das angehende Lehrpersonen in der (Weiter-)Entwicklung ihrer Handlungskompetenz für mehrsprachig-sprachbewussten Unterricht unterstützt. Dabei werden die sprachlichen Ressourcen aller Schüler*innen und ihre Entwicklung in der Bildungssprache Deutsch gleichwertig berücksichtigt. Dieser Band richtet sich an Personen, die sich mit der sprachlichen Dimension von Unterricht in Forschung und Lehre auseinandersetzen.Lehrer*innenbildungKompetenzforschungprofessionelle UnterrichtswahrnehmungDesign ResearchHochschuldidaktikInklusionMehrsprachigkeitKompetenzentwicklungDeutsch als Fremdsprache / Deutsch als ZweitspracheSchulpädagogikLehrer*innenbildungKompetenzforschungprofessionelle UnterrichtswahrnehmungDesign ResearchHochschuldidaktikInklusionMehrsprachigkeitKompetenzentwicklungDeutsch als Fremdsprache / Deutsch als ZweitspracheSchulpädagogikWeger Denisaut1837196WaxmannWaxmannBOOK9910888797903321Professionelle Handlungskompetenz für mehrsprachig-sprachbewussten Unterricht entwickeln4415604UNINA