01442nam 2200445 450 99105117916033213-7369-8410-3(CKB)4340000000197035(MiAaPQ)EBC5019054(EXLCZ)99434000000019703520170927h20162016 uy 0engurcnu||||||||rdacontentrdamediardacarrierDevelopment of sub-mm wave flip-chip interconnect /vorgelegt von M.Sc. Sirinpa Monayakul1. Auflage.Gottingen, [Germany] :Cuvillier Verlag,2016.©20161 online resource (142 pages) illustrations (some color)Innovationen mit Mikrowellen und Licht. Forschungsberichte aus dem Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut fur Hochstfrequenztechnik ;Band 383-7369-9410-9 Includes bibliographical references.Gold alloysEutectic alloysFlip chip technologyElectronic books.Gold alloys.Eutectic alloys.Flip chip technology.600Monayakul Sirinpa1067861MiAaPQMiAaPQMiAaPQBOOK9910511791603321Development of sub-mm wave flip-chip interconnect2552088UNINA