01813nam0 2200373 i 450 VAN012601820220309024211.582N978331999256320200107d2019 |0itac50 baengCH|||| |||||Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics PackagingMaterials, Processes, Equipment, and ReliabilityKim S. Siow editorChamSpringer2019XX, 279 p.ill.24 cmCHChamVANL001889621.36Ingegneria ottica. Ottica applicata22620.11Materiali dell'ingegneria22620.1Scienze dei materiali22658.4Controllo di qualità22669Metallurgia - Chimica dei metalli - Materiali metallici22621.381Elettronica. Microelettronica. Elettronica molecolare22SiowKim S.VANV097436Springer <editore>VANV108073650Siow, K. S.Siow, Kim S.VANV103820Siow, K.S.Siow, Kim S.VANV214329ITSOL20240614RICAhttps://link.springer.com/book/10.1007/978-3-319-99256-3E-book - Accesso al full-text attraverso riconoscimento IP di Ateneo, proxy e/o ShibbolethBIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI SCIENZE E TECNOLOGIE AMBIENTALI BIOLOGICHE E FARMACEUTICHEIT-CE0101VAN17NVAN0126018BIBLIOTECA DEL DIPARTIMENTO DI SCIENZE E TECNOLOGIE AMBIENTALI BIOLOGICHE E FARMACEUTICHE17CONS e-book 2113 17BIB2113/52 52 20200107 Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging1570050UNICAMPANIA