2019 IEEE/ACM International Conference on Technical Debt (TechDebt) / / Institute of Electrical and Electronics Engineers

• Record Nr.: UNISA996575427603316
• Pubbl/distr/stampa: Piscataway, NJ : , : IEEE, , 2019; ©2019
• ISBN: 1-7281-3371-8
• Descrizione fisica: 1 online resource (32 pages) : illustrations
• Disciplina: 005.1
• Soggetti: Software engineering
• Lingua di pubblicazione: Inglese
• Formato: Materiale a stampa
• Livello bibliografico: Monografia
• Nota di bibliografia: Includes bibliographical references and index.