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1. |
Record Nr. |
UNISA990003337210203316 |
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Autore |
MARRUCCI, Mauro |
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Titolo |
Risoluzione del rapporto di lavoro dipendente : dimissioni, licenziamenti individuali e collettivi, obilità , fattispecie particolari, impugnazione e tutela, casistica giurisprudenziale, formulario : aggiornato con la legge 28 gennaio 2009, n.2 (conversione con modifiche del Decreto anticrisi) / Mauro Marrucci |
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Pubbl/distr/stampa |
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Santarcangelo di Romagna : Maggioli, 2009 |
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ISBN |
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Descrizione fisica |
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405 p. ; 24 cm + 1 cd-rom |
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Collana |
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Professionisti & imprese , Lavoro ; 112 |
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Disciplina |
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Soggetti |
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Contratti di lavoro - Risoluzione |
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Collocazione |
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Lingua di pubblicazione |
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Formato |
Materiale a stampa |
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Livello bibliografico |
Monografia |
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2. |
Record Nr. |
UNINA9910791454203321 |
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Titolo |
Lead-free solder interconnect reliability [[electronic resource] /] / edited by Dongkai Shangguan |
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Pubbl/distr/stampa |
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Materials Park, OH, : ASM International, 2005 |
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ISBN |
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Descrizione fisica |
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1 online resource (302 p.) |
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Altri autori (Persone) |
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Disciplina |
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Soggetti |
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Microelectronic packaging - Reliability |
Solder and soldering |
Lead-free electronics manufacturing processes |
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Lingua di pubblicazione |
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Formato |
Materiale a stampa |
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Livello bibliografico |
Monografia |
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Note generali |
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Description based upon print version of record. |
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Nota di bibliografia |
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Includes bibliographical references and index. |
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Nota di contenuto |
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""Contents""; ""Foreword""; ""Preface""; ""Lead-Free Soldering and Environmental Compliance: An Overview""; ""Microstructural Evolution and Interfacial Interactions in Lead-Free Solder Interconnects""; ""Fatigue and Creep of Lead-Free Solder Alloys: Fundamental Properties""; ""Lead-Free Solder Joint Reliability Trends""; ""Chemical Interactions and Reliability Testing for Lead-Free Solder Interconnects""; ""Tin Whisker Growth on Lead-Free Solder Finishes""; ""Accelerated Testing Methodology for Lead-Free Solder Interconnects"" |
""Thermomechanical Reliability Prediction of Lead-Free Solder Interconnects""""Design for Reliability Finite Element Modeling of Lead-Free Solder Interconnects""; ""Characterization and Failure Analyses of Lead-Free Solder Defects""; ""Reliability of Interconnects with Conductive Adhesives""; ""Lead-Free Solder Interconnect Reliability Outlook""; ""Index"" |
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