1.

Record Nr.

UNINA9910787355603321

Autore

Pearson Christopher E. M.

Titolo

1000 Monuments de Genie / / Chris E. M. Pearson

Pubbl/distr/stampa

New York : , : Parkstone Press International, , [2014]

©[2014]

ISBN

1-84484-661-X

1-78310-454-6

Descrizione fisica

1 online resource (544 p.)

Disciplina

711.6

Soggetti

Monuments

Architecture

Lingua di pubblicazione

Francese

Formato

Materiale a stampa

Livello bibliografico

Monografia

Note generali

Description based upon print version of record.

Nota di bibliografia

Includes bibliographical references.

Nota di contenuto

Sommaire; Introduction; L'Afrique et le Moyen-Orient; L'Asie et l'Océanie; L'Europe, la Russie et la Turquie; Les Amériques; Biographies; Chronologie; Glossaire; Liste des illustrations

Sommario/riassunto

Depuis la mythique tour de Babel, les hommes ont toujours tenté d'ériger des monuments à la hauteur de leur ego démesuré. Que ce soit les antiques ziggourats, le Taj Mahal ou encore l'Empire State Building, l'homme n'a cessé, depuis des millénaires, de montrer sa puissance grâce à l'érection de ces bâtiments à l'utilité autant religieuse que profane. Témoignages aux mille visages, symboles des valeurs des peuples tels la dévotion, le patriotisme, la puissance ou encore symboles de leur grandeur, ces monuments, par la créativité et l'ingéniosité de leurs architectes, fascinent et attirent aujou



2.

Record Nr.

UNINA9910872989603321

Titolo

2000 3rd Electronics Packaging Technology Conference

Pubbl/distr/stampa

[Place of publication not identified], : I E E E, 2000

Descrizione fisica

1 online resource

Altri autori (Persone)

LimThiam Beng

LeeCharles

TohKok Chuan

Disciplina

621.381/046

Soggetti

Electronic packaging

Lingua di pubblicazione

Inglese

Formato

Materiale a stampa

Livello bibliografico

Monografia

Note generali

Bibliographic Level Mode of Issuance: Monograph

Nota di bibliografia

Includes bibliographical references and index.

Sommario/riassunto

Topics covered by this title include: packaging materials; packaging trends; thermal design and modelling; solder joint metallurgy; process and reliability modelling; thermal characterization; materials characterization techniques; and assembly/manufacturing technologies.