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1. |
Record Nr. |
UNICAMPANIAVAN00244568 |
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Titolo |
3D Microelectronic Packaging : From Architectures to Applications / Yan Li, Deepak Goyal editors |
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Pubbl/distr/stampa |
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Singapore, : Springer, 2021 |
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Edizione |
[Second Edition] |
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Descrizione fisica |
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XVI, 477 p. : ill. ; 24 cm |
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Lingua di pubblicazione |
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Formato |
Materiale a stampa |
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Livello bibliografico |
Monografia |
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